| 覆蓋半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈“2024上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)”強(qiáng)勢(shì)來襲 |
| 發(fā)布日期：2024/8/20 發(fā)布者：zeexpo 共閱337次 |
展會(huì)名稱：2024中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會(huì) 英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024 展會(huì)時(shí)間：2024年11月18-20日 論壇時(shí)間：2024年11月18-19日 展會(huì)地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 參展咨詢：021-5416 3212 大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978 展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾 展會(huì)介紹 中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑?造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2024年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2024 中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。 同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見面會(huì)等多場論壇與活動(dòng)，通過活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。 展示內(nèi)容： 一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等； 三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等； 四、半導(dǎo)體光電器件； 五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等： 芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等； 六、集成電路終端產(chǎn)品； 參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢： 聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理 手 機(jī)Mobile：136-5198-3978 電 話TEL：+86-21-5416 3212 電 郵Email：807099646@qq.com 微信號(hào)：136 5198 3978/zeexpo |
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